{"id":246,"date":"2016-12-14T10:00:49","date_gmt":"2016-12-14T12:00:49","guid":{"rendered":"http:\/\/insights.certi.org.br\/?p=246"},"modified":"2025-08-13T19:07:10","modified_gmt":"2025-08-13T22:07:10","slug":"producao-eletroeletronica","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/certi.org.br\/blog\/producao-eletroeletronica\/","title":{"rendered":"A import\u00e2ncia do uso de bons equipamentos na produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica"},"content":{"rendered":"

Quando a empresa idealiza um novo projeto, durante o seu planejamento in\u00fameros cuidados s\u00e3o necess\u00e1rios para que o resultado saia como esperado: <\/span>fontes de financiamento<\/span><\/a>, <\/span>layout da placa<\/span><\/a>, <\/span>compra dos componentes<\/span><\/a>, etc. Cada uma das etapas inclui desafios e um erro pode <\/span>comprometer toda a cadeia<\/span><\/a>. Por isso, se a sua empresa n\u00e3o tem experi\u00eancia ou uma equipe especializada em <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b>, o melhor \u00e9 procurar um <\/span>parceiro<\/span><\/a>. Ele ser\u00e1 o respons\u00e1vel pela consultoria em cada uma das etapas, desde a idealiza\u00e7\u00e3o at\u00e9 a execu\u00e7\u00e3o. Na etapa final, quando o produto est\u00e1 em fase de prototipagem e posteriormente na montagem, \u00e9 fundamental que esse parceiro tenha os equipamentos certos para garantir a qualidade na entrega. Por isso, apresentaremos neste post alguns equipamentos usados pela Produza (empresa parceira da Certi na montagem de placas eletr\u00f4nicas) e explicaremos como eles podem trazer excel\u00eancia para a execu\u00e7\u00e3o do seu projeto.<\/span><\/p>\n

O sucesso da <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b> depende de bons equipamentos<\/span><\/h2>\n

O primeiro passo na montagem de placas SMD para <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b> \u00e9 a grava\u00e7\u00e3o de informa\u00e7\u00f5es \u00e0 laser. Essa etapa \u00e9 feita pela <\/span>INSIGNUM 2000 Laser<\/span><\/i><\/a>. Nesse momento s\u00e3o impressos c\u00f3digos de rastreabilidade ou outros tipos de informa\u00e7\u00f5es que possam ser \u00fateis para a empresa. O funcionamento desse equipamento \u00e9 simples, a grava\u00e7\u00e3o \u00e9 feita atrav\u00e9s da “queima” superficial na m\u00e1scara da PCB, sem comprometer seu funcionamento. Quando n\u00e3o h\u00e1 esse tipo de equipamento, a inser\u00e7\u00e3o dos dados costuma ser feita por meio de etiquetas adesivas. Nestes casos, al\u00e9m de n\u00e3o ser \u00a0a melhor op\u00e7\u00e3o esteticamente, as informa\u00e7\u00f5es tornam-se vulner\u00e1veis. <\/span><\/p>\n

Em seguida, a placa passa para a impress\u00e3o de pasta de solda, feita pela <\/span>DEK Horizon 03Ix<\/span><\/i><\/a>. A aplica\u00e7\u00e3o ocorre atrav\u00e9s de est\u00eancil e dois rodos que se movem com velocidade, press\u00e3o e for\u00e7a controlada, realizando a transfer\u00eancia da pasta de solda para a PCI. O equipamento traz resultados diferenciados para a <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b> porque possui m\u00e1xima precis\u00e3o, repetibilidade e boa capacidade de adapta\u00e7\u00e3o, ou seja, continuar\u00e1 sendo \u00fatil mesmo com o avan\u00e7o da tecnologia. A impressora possui sistema de verifica\u00e7\u00e3o r\u00e1pida e evita boa parte dos erros que podem atrasar as pr\u00f3ximas etapas da montagem. \u00c9 diferenciada tamb\u00e9m na deposi\u00e7\u00e3o de pasta em componentes pequenos e possui limpeza autom\u00e1tica de est\u00eancil. <\/span><\/p>\n

Depois da impress\u00e3o ocorre a inspe\u00e7\u00e3o da pasta de solda com tecnologia 3D. Para essa fun\u00e7\u00e3o, usamos o equipamento chamado <\/span>TR7066<\/span><\/i><\/a>. Ele \u00e9 essencial para a <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b> porque a maioria dos problemas ocorridos na produ\u00e7\u00e3o SMD s\u00e3o provenientes da etapa de aplica\u00e7\u00e3o de pasta de solda. Nesse ponto s\u00e3o identificadas falhas como: pasta insuficiente ou em excesso, altura ou volume inadequado, al\u00e9m de deslocamentos. Com a constata\u00e7\u00e3o dos defeitos, \u00e9 poss\u00edvel limpar a placa e inseri-la novamente na linha de montagem, evitando desperd\u00edcios. <\/span><\/p>\n

A inser\u00e7\u00e3o de componentes \u00e9 o pr\u00f3ximo passo. O ideal \u00e9 que ela seja feita de maneira autom\u00e1tica, j\u00e1 que muitos componentes s\u00e3o pequenos e de dif\u00edcil manuseio. Outra qualidade esperada \u00e9 a velocidade de montagem. Para essa fun\u00e7\u00e3o utilizamos duas <\/span>insersoras <\/span><\/i>SX<\/span><\/i><\/a> que ficam em linha, a primeira conta com cabe\u00e7ote CPP+ e a segunda com cabe\u00e7ote TwinHead, cujas principais caracter\u00edsticas s\u00e3o: <\/span><\/p>\n

\u00a0\u00a0– \u00a0\u00a0Precis\u00e3o;<\/span><\/p>\n

\u00a0\u00a0\u00a0– \u00a0Flexibilidades de configura\u00e7\u00e3o;<\/span><\/p>\n

\u00a0\u00a0\u00a0– \u00a0Modularidade de cabe\u00e7ote e de portal;<\/span><\/p>\n

\u00a0\u00a0\u00a0– \u00a0Amplo leque de componentes, desde componentes 01005 at\u00e9 o 55 mm x 45mm e 25 mm de altura (com modifica\u00e7\u00f5es de hardware, podendo chegar a componentes de 200mm x 110mm)<\/span><\/p>\n

\u00a0– Capacidade produtiva, as duas m\u00e1quinas em linha podem montar at\u00e9 24100 componentes por hora.<\/span><\/p>\n

Para soldar os componentes com a PCI usa-se um forno de refus\u00e3o, <\/span>HVNHT 120 Reflow Oven<\/span><\/i><\/a>. A precis\u00e3o desse equipamento \u00e9 muito importante para a <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b> porque \u00e9 nessa hora que a maioria dos defeitos podem acontecer. O equipamento realiza a soldagem dos componentes na placa atrav\u00e9s de aquecimento controlado. A cura de temperatura \u00e9 especificada determinando-se a temperatura das zonas de aquecimento e velocidade da esteira do forno. Cada montagem pode possuir uma configura\u00e7\u00e3o espec\u00edfica, que depende das caracter\u00edsticas do produto e insumos envolvidos no processo de soldagem.<\/span><\/p>\n

Em seguida vem a etapa de inspe\u00e7\u00e3o \u00f3tica autom\u00e1tica. Como j\u00e1 citamos, os componentes das placas eletr\u00f4nicas est\u00e3o cada vez menores, por isso a necessidade de confer\u00eancia autom\u00e1tica por meio do equipamento de AOI (<\/span>Automatic Optical Inspection<\/span><\/i>) chamado <\/span>TR7500<\/span><\/i>. A inspe\u00e7\u00e3o acontece por compara\u00e7\u00e3o e algoritmos de an\u00e1lise de imagens. O equipamento usa como refer\u00eancia uma <\/span>golden board<\/span><\/i> com os componentes montados corretamente e dentro dos padr\u00f5es. <\/span><\/p>\n

Montagem de placas PTH<\/span><\/h3>\n

No caso da montagem PTH, utilizam-se dois equipamentos que trabalham independentemente. A escolha ocorre de acordo com o que \u00e9 mais vantajoso para cada produto a ser montado na <\/span>produ\u00e7\u00e3o eletroeletr\u00f4nica<\/b>. Para lotes maiores usamos o <\/span>PowerFlow N2<\/span><\/i>. J\u00e1 para lotes menores usa-se a <\/span>ECOSELECT2<\/span><\/i><\/a>. A PowerFlow N2 realiza a soldagem por onda podendo, inclusive, realizar soldas <\/span>lead free<\/span><\/i> e a ECOSELECT2 faz a soldagem seletiva de cada pino dos componentes e funciona por meio de coordenadas. O processo \u00e9 feito de forma precisa, sem tocar nos outros componentes.<\/span><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Quando a empresa idealiza um novo projeto, durante o seu planejamento in\u00fameros cuidados s\u00e3o necess\u00e1rios para que o resultado saia como esperado: fontes de financiamento, layout da placa, compra dos componentes, etc. Cada uma das etapas inclui desafios e um erro pode comprometer toda a cadeia. 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