header("Cache-Control: max-age=2592000"); //30days (60sec * 60min * 24hours * 30days) ?>
Ano de entrega do projeto
2016
Cliente
FENIX
Setor Prioritário
Eletroeletrônico
A Foxconn decidiu automatizar o processo de medição de coplanaridade dos módulos wireless Cinterion, evitando que produtos defeituosos saiam da linha de montagem, garantindo a qualidade do seu portfólio de produtos. Assim, este projeto se dispõe em pesquisar e desenvolver uma bancada inteligente de teste automático para medição de coplanaridade de quatro dos módulos wireless da linha Cinterion com capacidade de até vinte tipos diferentes dentro dos limites técnicos estabelecidos no escopo do projeto.
Devido a dinâmica de medição e algoritmo de cálculo utilizados no processo de aquisição e tratamento de dados, o sistema é capaz de medir um grande volume de placas em tempo reduzido comparado ao método manual utilizado pelo cliente anteriormente. Os resultados são exibidos em gráficos 3D que representam a superfície interpolada sobre os pontos medidos e armazenados em arquivos de medição que posteriormente podem ser carregados para análises ou recuperação de resultados.
A emissão de relatórios e resultados é feita em conjunto com o sistema da qualidade do cliente, esta funcionalidade permite uma dinâmica interessante no tratamento de placas defeituosas, fora de rota, ou até para determinação do destino (estação de trabalho) após o teste na estação de planeza.
Os relatórios e resultados gerados pela bancada se mostraram extremamente eficientes para detecção de placas fora da faixa de tolerância configurada. Além disso, devido à riqueza de detalhes extraídos das medições, o sistema pode ser usado para aplicações diversas e estudo de qualquer outra superfície que caiba na área de medição do sistema.