Quando a empresa idealiza um novo projeto, durante o seu planejamento inúmeros cuidados são necessários para que o resultado saia como esperado: fontes de financiamento, layout da placa, compra dos componentes, etc. Cada uma das etapas inclui desafios e um erro pode comprometer toda a cadeia. Por isso, se a sua empresa não tem experiência ou uma equipe especializada em produção eletroeletrônica, o melhor é procurar um parceiro. Ele será o responsável pela consultoria em cada uma das etapas, desde a idealização até a execução. Na etapa final, quando o produto está em fase de prototipagem e posteriormente na montagem, é fundamental que esse parceiro tenha os equipamentos certos para garantir a qualidade na entrega. Por isso, apresentaremos neste post alguns equipamentos usados pela Produza (empresa parceira da Certi na montagem de placas eletrônicas) e explicaremos como eles podem trazer excelência para a execução do seu projeto.
O sucesso da produção eletroeletrônica depende de bons equipamentos
O primeiro passo na montagem de placas SMD para produção eletroeletrônica é a gravação de informações à laser. Essa etapa é feita pela INSIGNUM 2000 Laser. Nesse momento são impressos códigos de rastreabilidade ou outros tipos de informações que possam ser úteis para a empresa. O funcionamento desse equipamento é simples, a gravação é feita através da “queima” superficial na máscara da PCB, sem comprometer seu funcionamento. Quando não há esse tipo de equipamento, a inserção dos dados costuma ser feita por meio de etiquetas adesivas. Nestes casos, além de não ser a melhor opção esteticamente, as informações tornam-se vulneráveis.
Em seguida, a placa passa para a impressão de pasta de solda, feita pela DEK Horizon 03Ix. A aplicação ocorre através de estêncil e dois rodos que se movem com velocidade, pressão e força controlada, realizando a transferência da pasta de solda para a PCI. O equipamento traz resultados diferenciados para a produção eletroeletrônica porque possui máxima precisão, repetibilidade e boa capacidade de adaptação, ou seja, continuará sendo útil mesmo com o avanço da tecnologia. A impressora possui sistema de verificação rápida e evita boa parte dos erros que podem atrasar as próximas etapas da montagem. É diferenciada também na deposição de pasta em componentes pequenos e possui limpeza automática de estêncil.
Depois da impressão ocorre a inspeção da pasta de solda com tecnologia 3D. Para essa função, usamos o equipamento chamado TR7066. Ele é essencial para a produção eletroeletrônica porque a maioria dos problemas ocorridos na produção SMD são provenientes da etapa de aplicação de pasta de solda. Nesse ponto são identificadas falhas como: pasta insuficiente ou em excesso, altura ou volume inadequado, além de deslocamentos. Com a constatação dos defeitos, é possível limpar a placa e inseri-la novamente na linha de montagem, evitando desperdícios.
A inserção de componentes é o próximo passo. O ideal é que ela seja feita de maneira automática, já que muitos componentes são pequenos e de difícil manuseio. Outra qualidade esperada é a velocidade de montagem. Para essa função utilizamos duas insersoras SX que ficam em linha, a primeira conta com cabeçote CPP+ e a segunda com cabeçote TwinHead, cujas principais características são:
– Precisão;
– Flexibilidades de configuração;
– Modularidade de cabeçote e de portal;
– Amplo leque de componentes, desde componentes 01005 até o 55 mm x 45mm e 25 mm de altura (com modificações de hardware, podendo chegar a componentes de 200mm x 110mm)
– Capacidade produtiva, as duas máquinas em linha podem montar até 24100 componentes por hora.
Para soldar os componentes com a PCI usa-se um forno de refusão, HVNHT 120 Reflow Oven. A precisão desse equipamento é muito importante para a produção eletroeletrônica porque é nessa hora que a maioria dos defeitos podem acontecer. O equipamento realiza a soldagem dos componentes na placa através de aquecimento controlado. A cura de temperatura é especificada determinando-se a temperatura das zonas de aquecimento e velocidade da esteira do forno. Cada montagem pode possuir uma configuração específica, que depende das características do produto e insumos envolvidos no processo de soldagem.
Em seguida vem a etapa de inspeção ótica automática. Como já citamos, os componentes das placas eletrônicas estão cada vez menores, por isso a necessidade de conferência automática por meio do equipamento de AOI (Automatic Optical Inspection) chamado TR7500. A inspeção acontece por comparação e algoritmos de análise de imagens. O equipamento usa como referência uma golden board com os componentes montados corretamente e dentro dos padrões.
Montagem de placas PTH
No caso da montagem PTH, utilizam-se dois equipamentos que trabalham independentemente. A escolha ocorre de acordo com o que é mais vantajoso para cada produto a ser montado na produção eletroeletrônica. Para lotes maiores usamos o PowerFlow N2. Já para lotes menores usa-se a ECOSELECT2. A PowerFlow N2 realiza a soldagem por onda podendo, inclusive, realizar soldas lead free e a ECOSELECT2 faz a soldagem seletiva de cada pino dos componentes e funciona por meio de coordenadas. O processo é feito de forma precisa, sem tocar nos outros componentes.
